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用于检测物料在卡匣内的阵列分布情况(有无玻璃基板)

广泛用于平板显示等泛半导体产线中,500多套销售业绩。


产品特点:

适用玻璃基板或薄膜基板的厚度最小可达到0.1mm;

在被测对象的厚度、颜色、透明度、表面镀膜和变形等多重因素影响下,依然能够准确、稳定的检测;

已实现产品系列化,可满足用户多样化需求。

核心技术:

红外光电检测技术;

透明超薄玻璃基板检测算法;

基板倾倒、异物检测与报警技术;

环境自适应的光强初始化算法;

CC-Link和EtherCAT通信总线接口技术。


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